Bosch punta sui semiconduttori: nel 2022 gli investimenti supereranno i 400 mln €

La carenza di semiconduttori per le componenti elettroniche dei veicoli, combinata all’impennata dei costi delle materie prime (dal rame all’acciaio, senza dimenticare le materie plastiche), sta flagellando da più di un anno il mondo automotive, con gravi ripercussioni sulla produttività aziendale di praticamente tutti i brand, anche quelli di veicoli pesanti. Bosch, di fronte a questa carenza di chip a livello globale, ha annunciato di aver incrementato gli investimenti in questo settore: nel 2022 il produttore OEM destinerà oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia.

Bosch, una strategia globale

Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti.

“La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile”, ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori”, ha dichiarato Denner.

A Reutlingen arrivano nuove clean-room

“Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente”, ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch.

A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in clean-room e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre.

Bosch, lo sguardo sulla Malesia per i test center

Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testerà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023.

I semiconduttori sempre più importanti La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l’azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software.

“Bosch può attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro”, ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.